符合JEDEC eMMC 5.1標準，支持SDR/DDR/HS200/HS400接口模式
支持SLC緩存
支持FFU固件升級
專為OEM廠商打造的新一代高性能、高質量產品，現已實現量產
RM550支持HS400接口模式，支持SLC緩存，而且得益于獨創的固件架構和智能GC算法，不管是在重負載還是輕負載，固件均可最大程度釋放軟硬件性能，順序讀寫性能320/260 MB/s，隨機讀寫性能32K/38K IOPS，產品性能可與原廠的產品對標。
憶聯具備完善的質量保障體系，在產品整個生命周期內均有成熟的機制對質量進行管控。產品在開發階段遇到的所有問題均進行閉環和足量驗證，以確保產品量產后優異的質量表現。RM550現已實現量產，并經歷了嚴格的市場檢驗，可滿足客戶各種應用場景下苛刻的DPPM要求。
產品經過了嚴格的設計論證、信號仿真、封裝可靠性驗證、協議一致性測試、溫度沖擊測試、固件可靠性驗證，平臺兼容性測試完整覆蓋了主流廠商多個代際的平臺，并經歷了非常苛刻的OEM導入驗證，大量高強度、多維度測試確保RM550的兼容性業界領先。
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產品名稱 |
RM550 |
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容量 |
64GB |
128GB |
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產品型號 |
RETMHKG64GSBB |
RETMHKG128DBB |
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接口 |
eMMC 5.1 |
eMMC 5.1 |
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時鐘模式 |
SDR/DDR/HS200/HS400 |
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工作電壓 |
VCC：2.7~3.6V；VCCQ：1.7~1.95V/2.7~3.6V |
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工作溫度 |
-25℃~85℃ |
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存儲溫度 |
-40℃~85℃ |
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封裝形態 |
BGA 153 Ball, 11.5mm*13.0mm*1.0mm |
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